ラティシギアが先端技術のためのサファイア・ウェーファー・シッティングを革新

サファイア ワッフル 切断: 課題 と 革新的な 解決策

マイクロナノ製造の領域では,サファイア・ウェーファーは,LED,RFデバイス,特殊な物理的特性があるためしかし,サファイア材料の極端な硬さと脆さは,従来の切断方法にとって重大な課題となっています.

従来 の 切る 方法 の 限界

サーフィン,切断,レーザー切断などの伝統的なワッフル切断技術は,材料の廃棄物,マイクロクラック,縁の質の劣化,そして,サファイア基板に適用された場合,高い運用コスト.

1切断する

ソーリングは ワッフル分離の 一般的な方法でありながらも ザファイアのような 硬くて脆い材料を加工する際には 過剰なゴミが生成されます割る 作業 に 伴う 機械 的 な ストレス は,しばしば 表面 に 微小 な 裂け目 が 発生 し,装置 の 性能 や 信頼性 を 損なう処理速度が遅いため,大量生産に適している可能性はさらに限られている.

2切断する

断裂は水晶平面を用いて 分離しますが サファイアの不透明な断裂平面は 制御された破裂を困難にしますこの方法では,高精度要求に十分な精度が提供されず,しばしば制御されていないウェーファー破裂につながります..

3レーザーカット

レーザー加工は接触のない精度を提供していますが,熱の影響を受けたゾーンでは,縁の質が低下します.高設備コストと比較的遅い加工速度により,レーザー切断は大規模製造に不適切です.

4磨き

この磨き法により,大量の塵が汚染され,急速な切断用では処理効率が不十分である.

革新的なソリューション:LatticeAx®とFlipScribe®

LatticeGearは2つの特殊なプラットフォームを開発し,ダイヤモンドのインデント,スクリッピング,クリア機能を精密な機械システムに統合しています.これらのソリューションは,新しいダイシング方法の探索を可能にしながら,繰り返しのプロセスを通して人間のエラーを排除します.

LatticeAx®: 精密マイクロインデント 切断

このシステムはマイクロラインインデントと3点割れ技術を組み合わせます ダイヤモンドインデントはまずウエフの端に沿って微小な破裂開始線を作り精密に切断力によって制御された裂けんの拡散が続く.

技術的な利点:

• 高精度機械的一貫性最小偏差で重複切断深さと位置を保証
• 優れたエッジ品質:水晶平面割れは,光学装置にとって重要な光学的に滑らかな縁を生成する
• 迅速な処理:完全な切断サイクルには 数分しか要らないので 処理量を大幅に改善できます
• 破壊しない:従来の方法と比較して微小な亀裂の形成を最小限に抑える
• ユーザーフレンドリー:簡素化 の 操作 に は,最低 の 専門 的 な 訓練 が 必要 です

FlipScribe®: フロントサイド観察によるバックサイド処理

この独特のシステムは,前面の視覚的アライナインメントを維持しながら,裏側から書き込むことを可能にします.このデザインは,特定の表面パターンや構造に従う必要があるときに特に価値があります.

主要な特徴:

• ツール の 後部 の 位置 は 前部 の 汚染 を 防止 する
• リアルタイムで前部を観察することで 正確な位置を保ちます
• 調整可能な書き込みパラメータは,様々な材料に対応
• 複数のサンプル固定装置は,プロセス安定性を維持する
• シンプル な メンテナンスは 運用 費用 を 削減 する

比較分析

市場見通しと将来の方向性

サファイア・ウェーファー・ダイシング市場は,LED照明,消費者電子機器,および自動車アプリケーションからの需要の増加によって拡大し続けています.業界 の 分析 者 たち は,技術 的 な 進歩 が 現在 の 限界 を 解決 し て いる の で,安定 し た 成長 を 予測 し て い ます..

将来の発展は,おそらく以下に焦点を当てます.

• 高度なマイクロデバイスの精度向上
• 大量生産の生産量向上
• 地下部の損傷を減らす
• インテリジェントオートメーション
• 環境に優しいプロセス

結論

LatticeAx®とFlipScribe®は,サファイア・ウェーファー加工の課題に対する補完的なソリューションです.高品質の切断で材料の損失や構造損傷を最小限に抑えるこれらの技術は フォトニクス,半導体,そして先進電子機器に ザファイアの応用を拡大し続けています